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東莞投影儀光源系列效果如何

來源：發(fā)布時間：2019-11-04 點擊量：1163

什么是倒裝COB光源：經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB光源市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率，同時轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，東莞投影儀光源系列效果如何投影儀光源系列

1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面

該全系列農(nóng)業(yè)LEDs波長涵蓋完整的PAR450～730nm。

2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點，根據(jù)具體應(yīng)用確定好對應(yīng)表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度，應(yīng)用場景的設(shè)計決定了燈具的布局和使用數(shù)量，高度和地面及工作臺面的照度需求又決定了燈具功率和發(fā)光角度的選擇

投影儀光源系列

據(jù)介紹，其中高功率均使用專用陶瓷基板有效提升散熱性，其中EAHP3535（3.5x3.5x2.03mm）Royal Blue 450nm可操作到4.5W可以達到WPE65％，EAHP3535 （3.5x3.5x2.03m

而可形成二次配光。而點光源由于發(fā)光面積過大，透鏡使用較為困難，發(fā)光角度變成了死角。倒裝COB的優(yōu)勢：慢慢隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)東莞投影儀光源系列效果如何投影儀光源系列

芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。2.發(fā)光面小：6個發(fā)