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高飛捷LED貼片光源哪家性價比高

來源：發布時間：2020-01-17 點擊量：1274

高飛捷科技是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片，

今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB

LED貼片光源

以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規模量產的企業，對于產品成本有較強的把控能力，且倒裝焊無金線封裝技術較為成熟，總體性價比高于國內其他企業。憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力，高飛捷科技應用倒裝

凸點位置布局是另一項設計考慮，焊料凸點的位置盡可能的對稱，

薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，

LED貼片光源

識別定向特征(去掉一個邊角凸點)是個例外。布局設計還必須考慮順流切片操作不會受到任何干擾。在IC的有源區上布置焊料凸點還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外，還有其它的IC設計考慮，

集成COB光源故障原因及解決方法：．集成COB光源不受控：現象：點光源不亮或部分亮但沒動畫效果，排除辦法：LED貼片光源

5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大，小發光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產品