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高飛捷點光源缺點

來源：發(fā)布時間：2020-01-21 點擊量：1392

同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時，在穿過物質結合面時會發(fā)生全反射，導致光在物質內部

點光源

而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權的大功率LED芯片填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。從研發(fā)方面來

每個公司都必須決定采用哪一種技術，

碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性

點光源

選購哪一類工藝部件，為滿足未來產(chǎn)品的需要進行哪一些研究與開發(fā)，同時還需要考慮如何將資本投資和運作成本降至最低額。在SMT環(huán)境中最常用、最合適的方法是焊膏倒裝芯片組裝工藝。即使如此，為了確保可制造性、可靠性并達到成本目標也應考慮到該技術的許多

新月光電立足大功率LED封裝，采用最先進的LED自動化生產(chǎn)設備，點光源

式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮(死