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高飛捷cob光源的作用

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-07 點(diǎn)擊量：1515

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。

3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流

cob光源

不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮

近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源

燈)的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。

相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED，新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍，電光轉(zhuǎn)換效率（WPE，Wallplug Efficiency）突破至81％。通過采用新款XP－G3 Royal Blue LED

用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達(dá)的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。高飛捷cob光源的作用cob光源

因?yàn)長ED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話，只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問題，在挑選燈具、使用燈具過程中都需要注意。深圳高飛捷科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源、長條COB小夜燈光