影響LED倒裝COB光源的壽命及光效最重要的因素之一是結(jié)溫。LED倒裝COB光源的結(jié)溫是指集成LED芯片發(fā)光層P-N結(jié)的溫度,LED結(jié)溫其核心就是解決熱散失能力的問題。

LED貼片燈珠作為新一代發(fā)光二極管led冷光源應(yīng)用在LED顯示屏成本最高、用量最大的元器件，對于LED顯示屏的品質(zhì)影響起著主導(dǎo)作用。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠對顯示屏的影響：

據(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上。

cob光源已經(jīng)是照明產(chǎn)品中較為常見的一種產(chǎn)品類別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解，今天，就為大家講講這方面的知識。

LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。

LED貼片燈珠作為一個(gè)發(fā)光器件，之所以備受人們關(guān)注，是有其較其他發(fā)光器件優(yōu)越的方面，在LED貼片燈珠生產(chǎn)過程中也是需要一定的測試工作的，下面高飛捷科技來為大家介紹一下LED貼片燈珠測試技術(shù)的基本知識：

集成光源就是將若干顆LED芯片集成封裝在同一個(gè)支架上，通過內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式。

大家對LED貼片燈珠這個(gè)行業(yè)并不陌生。但大家對LED貼片燈珠了解多少呢?它主要應(yīng)用在哪些方面呢?有什么特點(diǎn)呢?下面我為大家來講解一下，更深入的了解：

倒裝cob光源作為我國光源市場上的焦點(diǎn)，是一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，在未來的發(fā)展中必將會(huì)成為熱點(diǎn)的。將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面基板上面，再通過采用高光效的集成技術(shù)，從而形成倒裝cob。

LED集成光源得到了LED照明的廣泛應(yīng)用，有LED筒燈，LED射燈LED天花燈等等。是LED照明光源的主流之一。

LED在發(fā)光原理、節(jié)能、環(huán)保的層面上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)照明產(chǎn)品。led燈可分為貼片和燈珠。下面深圳高飛捷科技有限公司來為大家分析看看led燈貼燈珠好還是燈珠好。

隨著照明應(yīng)用市場持續(xù)擴(kuò)大，對光品質(zhì)要求越來越高，推動(dòng)封裝及芯片技術(shù)應(yīng)用的不斷創(chuàng)新。深圳高飛捷科技有限公司推出了高功率倒裝COB光源，憑借其高光效、高可靠性及高散熱性。