倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù)，其實(shí)很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。
    正裝LED芯片結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來(lái)燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
    倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線（最常用的金線）鍵合連接方式(Wire Bonding)的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”。
    了解完什么是倒裝LED后，結(jié)合它的結(jié)構(gòu)，我們很容易判斷出它的優(yōu)勢(shì)。
    LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)
    一、固晶厚度薄，散熱好，可通大電流使用;
    二、尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配;
    三、散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;
    四、抗靜電能力的提升;
    五、不需要鍵合線（金線、合金線等）進(jìn)行綁定，節(jié)約封裝廠設(shè)備投入。
    六、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關(guān)，使用倒裝技術(shù)無(wú)金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點(diǎn)在COB及集成光源方面顯得更為重要。
    七、COB及集成光源都會(huì)使用大量芯片，至少焊上百根金線，有一根金線出現(xiàn)問題就導(dǎo)致整個(gè)光源的失效，若一般焊線的不良率為0.01%，則在COB及集成光源方面就會(huì)放大百倍，達(dá)到1%以上的不良，這樣生產(chǎn)的壓力就是巨大的，品質(zhì)的風(fēng)險(xiǎn)也很大。甚至焊線的有些隱形不良一般的檢測(cè)是檢測(cè)不出來(lái)的，在客戶端使用后出現(xiàn)問題，那損失會(huì)非常慘重。