Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。20W集成光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W20W集成光源
表2：樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。。而
COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展，形成標準化的外形尺寸、電學參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業(yè)場所重點照明應用需求。
20W集成光源首先，從本質上講，
COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業(yè)內專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來
對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來。
，簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的，一般整體功率不超過50w，集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的，整體功率通常在50w以上。
20W集成光源技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術中其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關，由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。，
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度20W集成光源，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，包括以下步驟：
