LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、

穩態光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩定后，芯片結溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩態光效是指LED整體燈具除了驅動電源以外的系統光效，它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。
穩態光效包括除LED瞬態光、電特性外，還包括系統傳熱、散熱的溫度變化狀態，也稱系統光，是整體燈具真實工作效率。

集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。

傳統吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;
照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。
集成吊頂照明優勢：
在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
完善的燈光設計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。

目前，其主要的應用場所大概有這些：

cob燈與led燈區別在于，led燈節能、環保、無頻閃無紫外線輻射，缺點是藍光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無頻閃無眩光，無電磁輻射，無紫外線輻射、紅外線輻射，可以保護眼睛及皮膚。

LED 的發光顏色和發光效率與制作 LED 的材料和工藝有關 ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動發光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調節，本身又耐沖擊、抗振動、壽命長（ 10 萬小時）， 所以在大型的顯示設備中，目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯或者并聯，靈活地適應不同的電壓和電流，便于驅動器的設計，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

從芯片的工作數量以及芯片的集成密度等方面分析發現集成封裝的多芯片白光LED結溫隨著集成芯片數量的增加而增長，其發光效率隨著集成芯片數量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數量及集成密度在集成封裝技術的應用中也是一個很重要的影響因素。