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統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB光源市場發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動力。“隨著LED整個產(chǎn)業(yè)鏈對成本的愈加苛求，倒裝技術(shù)日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉(zhuǎn)移到廣東倒裝COB光源靠不靠譜倒裝COB光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。倒裝COB光源
高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應(yīng)用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
光源技術(shù)中文含義解釋為LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，倒裝COB光源
今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進(jìn)入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB
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