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光色品質的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標上。鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到，“現(xiàn)時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、深圳COB燈條特點COB燈條
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
燈帶。室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發(fā)光字等。COB光源制作工藝：COB板上芯片（Chip On Board， COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理深圳COB燈條特點COB燈條
金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，COB燈條
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB
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