分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式，
高飛捷公司要求每一位員工生產LED燈具時必須佩帶防靜電手環，在組裝環節上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，造成具體不良現象：芯片及
COB燈條
充當著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴散層，同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點下方的應力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點制作技術的種類很多。
芯片以及基板粘接處無開裂剝離現象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩定。產品優勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。2.發光面小：6個發
COB燈條
在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB燈條
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，
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