倒裝cob光源是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩定。產品優勢：1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降...

二、LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷。 造成此不良現象為：芯片及金線明顯發黑， 集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源...

統貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB光源市場發展來說也是一股強有勁的推動力?！半S著LED整個產業鏈對成本的愈加苛求，倒裝技術日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉移到廣東led點光源官網led點光源 ...

（2）超薄結構：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題； 今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點...

LED就是發光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 金線明顯發黑，通過顯微鏡觀察發現金線碳化或者芯片有燒黑狀態。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改...

7. 選擇COB的同時離不開光學的匹配，這個工作應該是同時進行，一個燈具的好壞，現場應用呈現的效果很大原因就是COB和光學器件的匹配決定。植物LED光源 而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現。倒裝COB光源經過一段時間的發展已經越來越成熟，在不斷的更新改進之中，功能越來越強大。作為專業倒裝...

四、LED集成光源內部發黑導致死燈。 1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板...

在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 高飛捷公司要求每一位員工生產LED燈具時必須佩帶防靜電手環，在組裝環節上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷...

倒裝COB光源研發中?！蓖环焦怆姼笨偨浝韯⒘乇硎?。據了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊東莞投影儀LED光源官網投影儀...

憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力， COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源...

可大電流使用，光色均勻等技術優勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻； 高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、...

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm）， 歐。使用防靜電手環，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應措施，烙鐵點應正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，...