COB集成支架LED集成光源和
COB光源有區別如下：使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB集成支架
。COB集成支架LED路燈主流技術陷入瓶頸然而當前的戶外大功率LED照明市場，卻多有“詬病”：由于LED路燈產品質量參差不齊，存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產品，核心元器件與燈具產品之間存在的品質錯位COB集成支架
石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計，提升系統散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試，在滿足相關國標、國際標準的前提下，可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性，從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發，定制相關
COB光源的原材料及封裝形式，進一步發揮產品的優勢特性。。其中，作為LED路燈產品的主流技術，SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應鏈已經成熟且完善，具有成本較低、散熱性能要求不高等優點，因此LED路燈產品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主，占據約90%的市場份額。
COB集成支架MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB集成支架
COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態照明（SSL）中替代傳統的金屬鹵素燈。
，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
