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廣東COB光源集成AC找哪家

來源：發布時間：2021-11-10 點擊量：472

cobCOB光源集成AC即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB光源集成AC

現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。

COB光源集成AC從當前來看，LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環節。基于COB技術的光源將成為LED燈主流，是未來的技術發展方向圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。美力時照明MCOB封裝產品美力時照明產品采用MCOB封裝技術，與傳統的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達到90LM以上。

很多人對倒裝COB光源集成AC光源是什么意思依舊不了解，今天，高飛捷科技就為大家講講這方面的COB光源集成AC知識。

小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。