我認為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴大其應用范圍：首先，COB基板導熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產設備自動化程度，目前COB生產設備自動化程度不高，其生產效率低下，生產成本偏高。LED集成燈珠芯片二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質上的區別LED集成燈珠芯片
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。若非要說有，也是由材料和生產工藝的好壞決定的，與產品形態無關。所以這個論斷也沒有依據。LED集成燈珠芯片2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳LED集成燈珠芯片
同時，國產cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
LED集成燈珠芯片美力時照明自主開發支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會加快，可以更好的把芯片上產生的熱傳導出去LED集成燈珠芯片圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。。美力時球泡：私模設計，立體多角度模塊發光，球泡發光角度高達270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率，增大發光角度和發光顏色變換，加強發光顏色穩定性不減少色度飄移和顏色偏差。
