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深圳植物L(fēng)ED光源價格

來源：發(fā)布時間：2020-03-07 點擊量：1061

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，植物L(fēng)ED光源

隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內(nèi)室

畫面色彩始終亮麗如新！在商務(wù)、教育、工程、家用等各大領(lǐng)域都有著具大的潛力。植物L(fēng)ED光源

相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成

不過，激光光源最大的劣勢是RGB三色激光造價過高，導(dǎo)致產(chǎn)品售價不低，大大超出了市場大眾承受能力。不過隨著科技的發(fā)展，材料成本的降低，未來前景看好。

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑植物L(fēng)ED光源

高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應(yīng)用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、

導(dǎo)致死燈不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)（硫、鹵等物質(zhì)）；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)

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