二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場上有鋁支架、
而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過一段時間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟，在不斷的更新改進之中，功能越來越強大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時間里獲得了眾多消費者的認可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標桿。
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充當著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴散層，同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點下方的應力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點制作技術的種類很多。
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支
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用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉為德豪潤達的倒裝COB，小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。高飛捷uvled點光源效果如何uvled點光源
4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
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