高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)運營團隊，邦定熔點的標準鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑焊點的長度大于或等于1.5倍線徑小于或等于5.0倍線徑焊點的寬度大于或等于1.2倍線徑小于或等于3.0倍線徑線弧的高度等于圓劃的拋物線高度(不宜太高不宜太低具體依...

室內(nèi)主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶。室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發(fā)光字等。COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固...

高飛捷科技是國內(nèi)少數(shù)可實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，3、芯片粘貼芯片粘貼也叫DIEBOND(固晶)粘DIE邦DIE邦I(lǐng)C等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆(吸咀)材質(zhì)硬度要小(也些公司采用棉簽粘貼)。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB...

上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至?xí)咏叱桑珻OB價格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計效果上廣東集成光源的作用集成光源 不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內(nèi)...

1主要焊接方法1、熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到'鍵合'的目的。此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。3535深紫外...

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，cob光源 LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未...

2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點，根據(jù)具體應(yīng)用確定好對應(yīng)表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度，應(yīng)用場景的設(shè)計決定了燈具的布局和使用數(shù)量，高度和地面及工作臺面的照度需求又決定了燈具功率和發(fā)光角度的選擇 植物L(fēng)ED光源COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天...

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合，板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接...

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。 2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點，根據(jù)具體應(yīng)用確定好對應(yīng)表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. ...

二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場上有鋁支架、2、光源建模與仿真光源建模是進行光學(xué)設(shè)計的中重要的一部分，對于是否實現(xiàn)設(shè)計目標，是否有較高的可靠性和準確性具有決定性的影響前，COB光源廣泛用于LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED軌道燈等光束直下式燈具產(chǎn)品，是LED照明光源的主流趨勢...

憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力， 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的...