未來兩年，COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節約裝備及運營成本。LED路...

cobLED路燈光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。LED路燈光源 而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優點，已被更多的行業專家、制造企業、終端用戶所認可，并認為未來戶外照明領域的產品將會...

而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優點，已被更多的行業專家、制造企業、終端用戶所認可，并認為未來戶外照明領域的產品將會越來越多的使用玻璃材質的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領域取得良好應用，從而解決行業痛點，發揮更多的價值空間。 光源集成如果201...

COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。 模組光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質上的區別模組光源 光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一...

光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性...

圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量...

“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場?！惫枘苷彰骺偨浝硐难┧杀硎荆驗閺漠a業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。 醫療設備COB光源十年前，國家力推“十城萬盞”，L...

COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下；二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面...

COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。 集成光源LED路燈人人都說書到用時方恨少，產品知識也是一樣，最近小編遇到一件很尷尬的事情，作為專業生產LED投光燈的廠家中的一員集成光源LED路燈 ，我竟不知道COB光源，這讓我很難為情啊，我相信，很多客戶跟我一樣都對集...

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片...

COB倒裝集成光源基本定義： 對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導...

●COB光源電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；●COB光源采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率（95%）?！癖阌诋a品的二次光學配套，提高照明質量。；●COB光源具有高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。COB光源生產在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發展越來越先...