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廣東LED貼片光源多少錢

來源：發布時間：2019-12-27 點擊量：1178

8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設計合理，LED貼片光源

4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB；小角度配小發光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB，20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm，10W以內3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經可以達到10°以下的角度。

如果不合理則需要調整散熱結構或者重新選擇COB和光學方案，不過原則上講選好了COB和光學后，散熱設計應該是匹配前者進行修改掌握上這些要點，加上遇到對的廠家就ok了！

對電鍍凸點工藝而言，UBM材料要濺射在整個晶片的表面上，然后淀積光刻膠，并用光刻的方法在IC鍵合點上形成開口。然后將焊接材料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的開口中。

搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環節會加速此類物質的揮發從而影響LED集成光源造成內部支

LED貼片光源

其后將光刻膠剝離，并對曝光的UBM材料進行刻蝕，對晶片進行再流，形成最終的凸點。

自進入照明領域，最初形式是燈珠傳統LED和COB光源的優勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，LED貼片光源

1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面