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東莞貼片燈珠效果如何

來源：發(fā)布時間：2019-12-27 點擊量：1240

轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段，

架硫化，硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。

貼片燈珠

具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術成了COB光源的新寵。國內(nèi)倒裝芯片技術的領導者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中，與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比，高飛捷科技的有何優(yōu)勢令其在此領域獨占鰲頭？

焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構成。貼片燈珠

1.燈具導熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設計不合理，很多燈具根本沒有散熱設計一說，直接拿配件組裝好，沒有經(jīng)過科學實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，

UBM搭接在晶片鈍化層上，以保護電路不受外部環(huán)境的影響。實際上，UBM充當著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能，

3．動畫無序：現(xiàn)象：畫面會動，但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。貼片燈珠

LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，