深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
作為現代光學尤其是集成光學核心部分，高質量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術界與產業界的重要關注點。在中國科學院B類戰略性先導科技專項“大規模光子集成芯片”支持下，近日，西安光機所微納光學與光子集成團隊在片上集成光源方面取得系列研究進展。
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
特別是在超級計算機、大規模數據中心的應用中，
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。
等系列光源封裝企業的使命和富有競爭力的價格，向成功企業提供可靠性眾多產品系列，將性能與價格完美平衡的LED產品帶到各個角落。
從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；
集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。
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