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深圳cob光源和led的區別哪家性價比高

來源：發布時間：2019-11-30 點擊量：1074

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，cob光源和led的區別

4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應用在各類照明領域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家

現在也有做到100-300W的,主要用在室內照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被COB燈珠替代了，單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠，室內室

設計時，通常會采用使板的焊點直徑略大于UBM直徑的方法，

4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現進光面產生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內松動翹曲就會出現此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。

cob光源和led的區別

目的是將接合應力集中在電路板一端，而不是較弱的IC上。對焊膏掩模開口進行適當的設計可以控制板焊點位置上的潤濕面積。采用底部填料的方法的確能夠極大地提高倒裝芯片元件互連的可靠性，但如果不嚴格遵循設計準則的話還是

目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發揮作用。倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，倒裝COB會從高功率的戶外和工業深圳cob光源和led的區別哪家性價比高cob光源和led的區別

1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面